粘合未来，聚力共赢 | 利安隆与斯多福正式签订投资协议，共筑胶粘剂材料国产化新篇章！
创建时间 ：2025-12-16 14:01:40
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粘合未来，聚力共赢 | 利安隆与斯多福正式签订投资协议，共筑胶粘剂材料国产化新篇章！2025年11月26日，初冬暖阳，天津利安隆新材料股份有限公司联合北洋海棠基金，与深圳斯多福新材料科技有限公司在利安隆总部正式签署投资协议。本轮增资总额6000万元，认购斯多福新增注册资本214.2857万元，对应增资后30%股权。其中，利安隆出资5000万元，持股25%；天开海棠出资1000万元，持股5%。此次投资项目三方历经近一年的时间，终于达成共识，为彼此未来的发展都带来了极大的助力。投资斯多福，是利安隆在电子材料领域深化布局的关键一步，旨在延伸产品矩阵，把握国产替代战略机遇，提升产业链自主可控能力。而斯多福作为国内电子胶黏剂领域的“专精特新”企业，凭借扎实的技术实力成为利安隆投资的核心考量。公司在天津、深圳、上海及日本横滨设立四大研发中心，联合40余位高校专家组建科研团队，已累计获得87项专利，覆盖环氧、聚氨酯、丙烯酸、有机硅等核心树脂体系胶黏剂。当前，斯多福核心产品已实现多项技术突破：🔹异方导电胶打破国外垄断；🔹高折射率纳米压印胶攻克显示行业壁垒；🔹光波导纳米压印胶折射率达1.6-2.0，无机粒子表面修饰技术全球领先。目前，斯多福已为300余家行业头部客户批量供货，产品广泛应用于智能终端、新能源、安防，汽车等高端领域。利安隆现有电子级PI材料业务与斯多福电子胶黏剂业务高度协同，聚力共赢：🔹 技术协同：同属特种高分子材料，技术基础相通，研发经验共享；🔹 市场协同：共同覆盖FPC/PCB、半导体、新能源汽车等领域，客户渠道重叠；🔹运营协同：可联合提供“PI基板+专用胶粘剂”一体化解决方案，实现从产品到服务的模式升级。对斯多福而言，利安隆的增资不仅是资本支持，更打开了通往广阔市场的大门。未来，斯多福将依托利安隆的产业资源，加速高端电子胶粘剂的规模化生产，推动国产化进程迈向新阶段。
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